風液協同，智控未來！EK亮相第四屆中國液冷全鏈條供應鏈峰會！
7月30日-31日，2025第四屆中國液冷全鏈條供應鏈峰會在上海嘉定隆重舉行。本次峰會聚焦液冷技術的前沿發展與產業化應用，旨在推動數據中心綠色低碳轉型。
溫控在AIGC的需求
在“數據中心浸沒式&冷板液冷技術創新”技術論壇上，EK數據中心產品經理 古正中發表專題演講，分享題為《風液協同，智控未來——EK空調AIGC溫控新生態》的精彩報告，引發與會專家和行業同仁的廣泛關注與熱烈討論。
古正中在報告指出，隨著 AIGC（人工智能生成）技術的迅猛發展，強AI運算層級不斷提高，算力需求呈現爆發式增長，高性能計算設備（如GPU芯片）的產熱速率也大幅攀升，傳統風冷散熱技術正面臨前所未有的嚴峻挑戰：
芯片發熱量和熱流密度不斷增加，每升高10℃，芯片性能降低50%。
芯片功率直逼單點風冷散熱極限（800W），英偉達H100功率已超700W。
單柜服務器功率超過20kw，傳統風冷極限在12-15kw。
液冷是利用液體作為冷卻介質，通過熱交換的方式將數據中心內服務器等設備產生的熱量帶走并散發到外部環境中，具有低能耗、高散熱效率、低噪聲、低TCO等顯著優勢，成為突破散熱瓶頸的關鍵。古正中強調，“液冷 風冷融合”已成為滿足AIGC等高密算力場景溫控需求的必然趨勢和發展方向。
風液協同，破局AIGC散熱難題
基于對行業趨勢的深刻洞察，古正中詳細介紹EK在“風液協同”生態鏈中的創新應用與全棧式解決方案。
液冷CDU產品方面，EK可提供300-1500kW機柜式液液CDU，30-210kW機架式液液CDU以及10-16kW機架式風液CDU。產品具有柔性化設計、高可靠性、智能監控和精準控速控溫等顯著優勢，可靈活適配不同場景需求。
雙冷源空調機組方面，EK可提供50-150kW雙冷源精密空調和30-400kW雙冷源風墻機組。機組共用液冷冷源，水盤管供預冷及自然冷，節能提升30%；超大換熱面積低風阻盤管，風機功耗下降50%；高水溫大溫差設計，水泵功耗降低20~50%。
古正中特別指出，EK可提供液冷全棧式解決方案，適配于一次側和二次側循環系統，提供多維度的系統技術支持，確保數據中心運行的穩定性和可靠性；同時，方案配備全系統監控平臺，實現關鍵部件的實時監測，并對流量和冷量進行寬域范圍調節，從而實現數據中心能效的進一步優化。
溫控系統作為影響數據中心PUE的關鍵因素，是數據中心產業鏈必不可少的環節。EK作為歐洲最早從事機房精密空調研發和系統方案的供應商之一，始終致力于推動數據中心節能和能效提升。
未來，EK將繼續秉持創新精神，加大研發投入，為全球數據中心行業提供更優質、高效的冷卻解決方案，攜手合作伙伴共同推動液冷技術的普及應用，助力數字基礎設施綠色低碳發展，引領數據中心冷卻技術邁向新高度！
